在很多對散熱要求比較高的領域，陶瓷基板總是比鋁基板和有機基板更受歡迎，陶瓷基板的散熱性能是有機基板不能替代的。

一，陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別

1、與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。

2，更高的熱導率：傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導率是1～2W/mk，銅本身的導熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點的能達到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m.k，銅基板的導熱率為2W/(m*K)，；鋁/銅基電路板：本身鋁熱導率高，但是鋁/銅基電路板上有絕緣層，導致整塊板導熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁/銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。

3，更匹配的熱膨脹系數：正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對于1w,3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

4. 陶瓷具有高可靠性，陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

5. 陶瓷的導熱系數較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)

6.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）；金屬層的導電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6ΩNaN，電流通過時發(fā)熱小。

二，有機基板和陶瓷基板的比較

有機基板的特點有哪些？

1，有機基板一般是由有機樹脂和玻璃纖維布為主要材料制作而成，導體通常為銅箔。有機樹脂通常包括：環(huán)氧樹脂（FR4），BT樹脂（雙馬來酰亞胺三嗪樹脂），PPE樹脂（聚苯醚樹脂），PI樹脂（聚酰亞胺樹脂）等。

2，有機基板常用的銅箔厚度為17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（兩盎司）等多種。柔性有機基板銅箔厚度比較薄，5μm、9μm、12μm等規(guī)格的銅箔在柔性板上應用較多。銅箔厚度和載流量成正比關系，如果需要通過比較大的電流，則需要選擇較厚的銅箔和較寬的布線。

3，以FR4為例，介質材料根據樹脂和玻璃纖維含量的不同，可分為106，1080、2116、7628等多種型號。一般型號數值越大，樹脂含量越少，玻璃纖維含量增大，硬度增加，介電常數也越高。例如，106樹脂含量75%，1080樹脂含量63%，2116樹脂含量53%，7628樹脂含量44%。另外，還有一種RCC(Resin Coated Copper)，樹脂含量100%。樹脂含量越多，材質越軟，激光打孔效率高。

       二，有機基板和陶瓷基板的區(qū)別？

有機基板有其自身的特點和優(yōu)點，和陶瓷基板相比，有機基板不需要燒結，加工難度較底，并且可制作大型基板，同時具有成本優(yōu)勢，另外有機基板介電常數低，有利于高速信號的傳輸。

但是有機基板也有自身的劣勢，例如傳熱性能較差，傳熱系數通常只有0.2-1W/(m·K)之間，而氧化鋁陶瓷基板材料可以達到18W/(m·K)左右，氮化鋁陶瓷基板更是可達到200W/(m·K)左右。

此外，有機基板的CTE也通常相對芯片比較大，這樣就容易在熱循環(huán)的時產生和IC的焊接處電氣連接失效。

半導體芯片的主要成分是硅，而硅的膨脹系數只有2.5ppm/oC，如果半導體芯片與基板的熱膨脹系數相差過大，在溫度變化時，它們之間產生較大的應力。因此，為了保證SiP或者封裝基板微細電路的精度，適宜用低熱膨脹系數的基板材料。

Tg?；瘻囟?，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般Tg的板材為140度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好 ，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。目前，高耐熱性基板的Tg通?？梢赃_到200度以上。

由此看來，陶瓷基板相對于鋁基板和有機基板來說，陶瓷基板有著更好的導熱率，絕緣性，耐熱性更強。金瑞欣特種電路陶瓷基板加工生產廠家，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。