產(chǎn)品詳情

DPC氮化鋁鍍金工藝陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：100UM
工藝特點：DPC工藝
表面處理：鍍金2U"
阻焊：綠
尺寸：12*34mm
編號：12827

DPC氮化鋁陶瓷板12827.jpg

一、產(chǎn)品概述

DPC氮化鋁鍍金工藝陶瓷板是一種結合直接鍍銅（Direct Plated Copper, DPC）技術與氮化鋁（AlN）陶瓷基材的高端電子封裝材料。通過精密鍍金工藝，該產(chǎn)品在保持氮化鋁優(yōu)異導熱性（導熱系數(shù)≥170W/m·K）的同時，具備卓越的導電性、抗氧化性及焊接可靠性，廣泛應用于大功率LED、5G通信、半導體激光器等領域。

二、DPC工藝核心優(yōu)勢

高精度圖形化
DPC工藝通過薄膜沉積、光刻和電鍍技術，直接在氮化鋁基板上形成微米級電路圖形（線寬/線距可達50μm），滿足高密度封裝需求。

低溫制程（<300℃）
相比傳統(tǒng)DBC（直接鍵合銅）工藝的高溫燒結（>800℃），DPC工藝有效減少熱應力，提升產(chǎn)品良率。

鍍金層優(yōu)勢

抗氧化性：金層厚度可定制（0.1-2μm），確保長期使用無氧化。

焊接性能：鍍金表面與芯片、焊料兼容性極佳，降低虛焊風險。

三、氮化鋁基材特性

導熱性能：導熱系數(shù)高達170-230W/m·K，優(yōu)于氧化鋁（Al?O?）5倍以上。

絕緣性：體積電阻率＞101?Ω·cm，耐壓強度＞15kV/mm。

熱匹配性：熱膨脹系數(shù)（4.5×10??/℃）接近硅芯片，減少熱疲勞失效。

四、應用領域

大功率LED照明：解決散熱瓶頸，延長器件壽命。

5G射頻模塊：高頻信號傳輸?shù)蛽p耗，適用于基站PA模塊。

IGBT/SiC功率模塊：耐高溫、高絕緣，滿足新能源汽車電控需求。

激光雷達（LiDAR）：高精度電路支撐激光器高效散熱。

五、DPC vs. 傳統(tǒng)工藝對比

DPC和傳統(tǒng)工藝對比圖

六、選擇DPC氮化鋁鍍金陶瓷板的理由

高可靠性：通過1000次-40℃~150℃熱循環(huán)測試，無分層開裂。

定制化服務：支持孔徑0.1mm、多層金屬化（Au/Ni/Au）等個性化需求。

環(huán)保認證：符合RoHS、REACH標準，適配綠色制造趨勢。

七、行業(yè)解決方案

針對半導體封裝、航空航天、醫(yī)療設備等領域，提供從打樣到批量生產(chǎn)的流程服務，助力客戶提升產(chǎn)品性能，縮短上市周期。

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司
深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內(nèi)一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家。金瑞欣擁有十年pcb行業(yè)經(jīng)驗，三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗。為企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板，多層陶瓷電路板定制生產(chǎn)，主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板pcb加工生產(chǎn)，是專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務的深圳電路板廠家。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域，產(chǎn)品遠銷歐美等國家。
公司陶瓷電路板月產(chǎn)能100000張，制造經(jīng)驗豐富。精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝；擁有先進陶瓷生產(chǎn)設備和技術，以快速的交期和穩(wěn)定的品質滿足客戶的研發(fā)進程和生產(chǎn)需要，品質優(yōu)先，占領市場先機。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體要看圖紙、加工要求以及難度，快速為您定制交期，我們以“品質零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。多年來我們與客戶保持著良好的合作關系，合作終端客戶超過多家企業(yè)包括高校研發(fā)機構。