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[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標(biāo)”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴(yán)重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設(shè)計(jì)高質(zhì)量的PCB是一個(gè)難題，下面是一些關(guān)鍵的技巧和知識(shí)點(diǎn)，注意這些可以實(shí)現(xiàn)高水平的PCB設(shè)計(jì)。

2023-08-30 http://www.nimazhi.cn/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[常見問題]PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

2023-04-21 http://www.nimazhi.cn/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常見問題]pcba應(yīng)力測(cè)試設(shè)備、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試報(bào)告以及測(cè)試步驟

Pcba應(yīng)力測(cè)試是pcba測(cè)試中其中一個(gè)項(xiàng)目，應(yīng)力測(cè)試有什么行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及報(bào)告都是生產(chǎn)包括測(cè)試步驟。什么是pcba應(yīng)力測(cè)試？Pcba的應(yīng)力測(cè)試就是就是檢測(cè)PCBA分板時(shí)V-CUT槽兩邊P板指定點(diǎn)的應(yīng)力變化。Pcba應(yīng)力測(cè)試設(shè)備有哪些？應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀器測(cè)試pcba應(yīng)力測(cè)試行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)200個(gè)單位，我的理解不錯(cuò)的話，應(yīng)該是200微應(yīng)變即200με多層PCB相當(dāng)于復(fù)合材料力學(xué)問題。多層PCB組成的結(jié)構(gòu)，其屈服強(qiáng)度、極限強(qiáng)度，不僅與層數(shù)n有關(guān)，而且與每層所用材料的E等因素有關(guān)。pcba應(yīng)力測(cè)試步驟：首先把應(yīng)變片貼在PCB的幾個(gè)不同的位置上，在工序或者是工位操作時(shí)，通過應(yīng)變片連接到測(cè)量?jī)x器系統(tǒng)，使其應(yīng)力定量顯示記錄。即：應(yīng)變-電阻變化-電壓（或電流）變化-放大-記錄-數(shù)據(jù)

2021-01-19 http://www.nimazhi.cn/Article/pcbayingliceshishebe.html
[常見問題]多層pcb布線原理、類別以及布線方法

多層pcb布線原理、類別以及布線方法多層pcb在工業(yè)控制器以及安防監(jiān)控以及變頻控制器領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，需要高多層pcb以滿足高密度，高精密，高集成化的需求。那么多層pcb在布線方面的原理是什么，都在板子的哪些地方布線，以及如何布線呢？今天小編就一起來闡述一下。一，多層pcb布線規(guī)則（1）元器件最好

2020-08-22 http://www.nimazhi.cn/Article/duocengpcbzaigongyek.html
[常見問題]多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎?

多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎? 多層pcb板在集成精密線路發(fā)展起到了重要作用，高精密高層板可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。那么多層pcb板最多能做多少層？層數(shù)是否是越多越好？多層pcb板最多有幾層？Pcb板最早的時(shí)候是以單雙面板為主，后面隨著技術(shù)的發(fā)展科技的創(chuàng)新需求，需要多層pcb板來實(shí)現(xiàn)多層電路的交互，組件從簡(jiǎn)單的單雙面板

2020-08-21 http://www.nimazhi.cn/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常見問題]多層pcb與普遍pcb板的區(qū)別在哪里

市面上最多的應(yīng)該就普通的雙面pcb板了，簡(jiǎn)單的孔，簡(jiǎn)單的線路，制作工藝也簡(jiǎn)單，大批量生產(chǎn)，交期快。但是技術(shù)的不斷更新，pcb不斷集成化，復(fù)雜化，高精密化為了滿足更多行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品的需求，多層pcb的市場(chǎng)也越來越大，已經(jīng)成為目前非常常見的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來分享一下多層pcb板為何區(qū)別于普通pcb.

2020-07-18 http://www.nimazhi.cn/Article/duocengpcbguozhenbut.html
[常見問題]fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

FR4材質(zhì)一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無機(jī)材料多用于高導(dǎo)熱領(lǐng)域。今天小編重點(diǎn)來講述一下：fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

2019-12-07 http://www.nimazhi.cn/Article/fr4caizhihetaocijiba.html
[常見問題]基于pcb板的射頻聲表陶瓷濾波器封裝技術(shù)研究

目前主流的終端用射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）陶瓷濾波器均采用基于低溫共燒陶瓷（ＬＴＣＣ）基板的倒裝焊接技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封裝形式為芯片尺寸級(jí)封裝（ＣＳＰ）。介紹了一種基于印刷電路板（ＰＣＢ）的ＣＳＰ封裝聲表面波濾波器，其尺寸達(dá)到了１．４ｍｍ×１．１ｍｍ。使用該基板后，單個(gè)器件的材料成本將降低３０％以上。通過優(yōu)化基板的結(jié)構(gòu)，可以達(dá)到與ＬｉＴａＯ３匹配的熱膨脹系數(shù)（ＣＴＥ）和較低的吸濕性。經(jīng)后期的可靠性試驗(yàn)證明，該結(jié)構(gòu)的射頻陶瓷濾波器可完全滿足工程應(yīng)用的需求。引言隨著各種新的封裝技術(shù)的運(yùn)用，聲表面波（ＳＡＷ）濾波器的封裝尺寸不斷減?。煌瑫r(shí)，由于智能手機(jī)的井噴式發(fā)展，射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）器件的尺寸也不斷縮小，目前的主流產(chǎn)品已達(dá)到單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，雙工器２．０ｍｍ×１

2019-09-27 http://www.nimazhi.cn/Article/jiyuPCBbandeshepinsh.html
[常見問題]這個(gè)八個(gè)方面告訴你pcb多層板怎么設(shè)計(jì)

pcb多層板在工業(yè)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)監(jiān)控設(shè)備、自動(dòng)化控制器以及變頻控制器方面應(yīng)用廣泛，特別是現(xiàn)在高多層pcb。多層電路板的設(shè)計(jì)業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設(shè)計(jì)更好呢？今天小編從八個(gè)方面來闡述。

2019-08-03 http://www.nimazhi.cn/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常見問題]這些因素影響了多層pcb價(jià)格

多層Pcb在通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域被廣泛使用，有4層的、6層的、8層的，還有十幾層電路板甚至20幾層的。那么多層pcb板價(jià)格都有哪些影響因素？

2019-06-29 http://www.nimazhi.cn/Article/duocengpcbbanjiageyo.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型

電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

2019-06-28 http://www.nimazhi.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]Pcb打樣廠家分享如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差

高多層板的層間對(duì)位度偏差取決于內(nèi)層“芯”片尺寸偏差、層壓時(shí)定位系統(tǒng)和層壓過程等引起層間對(duì)位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://www.nimazhi.cn/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常見問題]8層pcb打樣制作流程是怎么樣的？

8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多，但是相對(duì)普通的電路板多了壓合制作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣制作的具體流程是什么？

2019-06-26 http://www.nimazhi.cn/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
[常見問題]PCB多層板應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)以及制作注意事項(xiàng)_PCB多層板

目前在計(jì)算機(jī)工業(yè)控制以及自動(dòng)化控制領(lǐng)域多使用pcb多層板，為何使用多層pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://www.nimazhi.cn/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常見問題]看中國pcb市場(chǎng)發(fā)展【2018年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億】

中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國大陸地區(qū)作為單多層PCB?的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。

2019-05-09 http://www.nimazhi.cn/Article/kanzhongguopcbshicha.html
[常見問題]Pcb多層板設(shè)計(jì)都有哪些步驟嗎？_Pcb多層板

你知道pcb多層板設(shè)計(jì)需要走哪些步驟嗎？Pcb多層板對(duì)于目前的技術(shù)來說，制作起來比普通的雙面板要難一些，那你知道PCB多層板在設(shè)計(jì)方面都有哪些步驟？今天小編就來分享一下：

2019-04-30 http://www.nimazhi.cn/Article/Pcbduocengbanshejidu.html
[常見問題]設(shè)計(jì)師多年經(jīng)驗(yàn)之談---高頻pcb電路板布線

高頻pcb電路板在高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。特別是信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。今天小編講述的是從高頻pcb電路板布線方面的技巧經(jīng)驗(yàn)分享。

2019-01-23 http://www.nimazhi.cn/Article/shejishiduonianjingy.html
[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據(jù)市場(chǎng)了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風(fēng)電變流器、點(diǎn)火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠?qū)㈦娫醇?、提供大電流、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品，前景廣闊，利潤(rùn)空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價(jià)值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場(chǎng)中將會(huì)占有重要的地位，勢(shì)必將迎來更加廣闊的市場(chǎng)前景。目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://www.nimazhi.cn/Article/chaohoutongduocengdi.html
[常見問題]精細(xì)導(dǎo)線加工對(duì)高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號(hào)傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導(dǎo)線等走向高密度化的同時(shí)，要求導(dǎo)線必須精細(xì)化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導(dǎo)線甚精細(xì)化。1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線和薄型多層板當(dāng)采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質(zhì)層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內(nèi)層線路時(shí)，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進(jìn)行精細(xì)導(dǎo)線的圖形轉(zhuǎn)移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會(huì)帶來導(dǎo)線邊緣齒狀等結(jié)構(gòu)，影響尺寸完整性，這對(duì)于有特性阻抗值的精細(xì)導(dǎo)線來說，已不能忽視了，甚至已不能達(dá)到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻(xiàn)認(rèn)為，解決精細(xì)導(dǎo)線的出路是走向撓性覆銅板基材。因?yàn)閾闲曰慕橘|(zhì)層沒有增強(qiáng)材

2018-12-29 http://www.nimazhi.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見問題]高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢(shì)

隨著不斷精細(xì)化的導(dǎo)線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術(shù)越來越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細(xì)導(dǎo)線，微小孔和超薄板等技術(shù)的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層板，BGA板等。因?yàn)檎咫婂兗夹g(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

2018-12-21 http://www.nimazhi.cn/Article/gaomidupcbzhengbandi.html