AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號：12492

AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號：12765

AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工藝特點：AMB工藝

雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝

DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝