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AMB雙面拋光陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號：12492
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弧形DPC氧化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：1.000mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：39*88.6mm
編號：12483
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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.380mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
阻焊：白
工藝特點：DPC工藝
尺寸：50.25*24.1mm
編號：12620
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DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板
層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號：12313
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DPC氮化鋁陶瓷鎳鈀金工藝
層數(shù)：1層
板厚：0.500mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：鎳鈀金4U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號：12589
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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號：12558
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