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[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結，最終實現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術廣泛應用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領域。

2023-10-30 http://www.nimazhi.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

在電氣工程和電子領域，絕緣體在維持電氣系統(tǒng)的完整性和安全性方面發(fā)揮著至關重要的作用。氧化鋁陶瓷基板以其卓越的電絕緣性能而聞名，已成為各種應用中不可或缺的組件。本文深入探討了氧化鋁陶瓷基板作為電絕緣體的重要性，闡明了其特性和多樣化應用。

2023-10-16 http://www.nimazhi.cn/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術的發(fā)展和應用

5G技術是當今世界的最大變革之一，它將徹底改變人們的生活方式和社會結構。高速的網(wǎng)絡連接，低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來通信的主流標準。然而，要實現(xiàn)5G的商用化和普及化，還需要有一個強大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

2023-09-13 http://www.nimazhi.cn/Article/yanghlvtaocijibanr.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://www.nimazhi.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化

針對氧化鋁陶瓷封裝外殼在化學鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍、鎳點以及異色的問題，采用控制變量法研究了除油液、滾筒轉速、退火溫度對鍍層外觀的影響，采用體視顯微鏡、掃描電鏡、能譜儀等觀察了鍍層的宏觀形貌和微觀結構。結果表明：采用80 g/L NaOH溶液作為除油液，在60 ℃下超聲清洗10 min，自來水沖洗3遍，去離子水超聲清洗 5 min的條件下，可改善漏鍍現(xiàn)象。通過對來件進行篩選和固定滾筒轉速為5 r/min，可以減少鎳點現(xiàn)象的產(chǎn)生。當退火溫度為800 ℃時，異色現(xiàn)象可得到有效解決。

2023-09-01 http://www.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocifengzh.html
[常見問題]燒結溫度對氧化鋁陶瓷有何影響？如何讓氧化鋁陶瓷“降溫”？

對原料進行制備時，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒徑。粒徑應該微細，因為燒結是通過表面張力來使物質遷移而得到實現(xiàn)。高溫氧化物較難燒結，原因之一是它們有較大的晶格能和較穩(wěn)定的結構狀態(tài)。質點遷移需要較高的活化能，即活性較低。采用晶粒小，比表面積大，表面活性高的單分散超細Al2O3粉料，由于顆粒間擴散距離短，只需要較低的燒結溫度和燒結活化能。

2023-08-23 http://www.nimazhi.cn/Article/shaojiewenduduiyangh.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導通，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機器等領域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關轉換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機械互連和電氣導通的作用，是高可靠性封裝中至關重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://www.nimazhi.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。黑色的氧化鋁基板有其獨特的特點和應用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://www.nimazhi.cn/Article/yhualvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點，是目前應用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應用于星載微波信號傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機中。

2023-08-07 http://www.nimazhi.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-28 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.nimazhi.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-07-10 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]精密陶瓷：解決半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關鍵！

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。

2023-06-30 http://www.nimazhi.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://www.nimazhi.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學應，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結合。

2023-06-09 http://www.nimazhi.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html