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[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://www.nimazhi.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機(jī)車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點(diǎn)。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導(dǎo)率、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機(jī)械強(qiáng)度等特性得到廣泛的應(yīng)用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術(shù)中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.nimazhi.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://www.nimazhi.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷封裝外殼化學(xué)鍍鎳工藝優(yōu)化

針對氧化鋁陶瓷封裝外殼在化學(xué)鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍、鎳點(diǎn)以及異色的問題，采用控制變量法研究了除油液、滾筒轉(zhuǎn)速、退火溫度對鍍層外觀的影響，采用體視顯微鏡、掃描電鏡、能譜儀等觀察了鍍層的宏觀形貌和微觀結(jié) 構(gòu)。結(jié)果表明：采用80 g/L NaOH溶液作為除油液，在60 ℃下超聲清洗10 min，自來水沖洗3遍，去離子水超聲清洗 5 min的條件下，可改善漏鍍現(xiàn)象。通過對來件進(jìn)行篩選和固定滾筒轉(zhuǎn)速為5 r/min，可以減少鎳點(diǎn)現(xiàn)象的產(chǎn)生。當(dāng) 退火溫度為800 ℃時，異色現(xiàn)象可得到有效解決。

2023-09-01 http://www.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocifengzh.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴(yán)重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔(dān)負(fù)絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機(jī)械性能和導(dǎo)熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導(dǎo)熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機(jī)械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-08-28 http://www.nimazhi.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀全球技術(shù)發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進(jìn)行電鍍以制造用于布線的導(dǎo)體，專業(yè)術(shù)語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[常見問題]燒結(jié)溫度對氧化鋁陶瓷有何影響？如何讓氧化鋁陶瓷“降溫”？

對原料進(jìn)行制備時，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒徑。粒徑應(yīng)該微細(xì)，因?yàn)闊Y(jié)是通過表面張力來使物質(zhì)遷移而得到實(shí)現(xiàn)。高溫氧化物較難燒結(jié)，原因之一是它們有較大的晶格能和較穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)狀態(tài)。質(zhì)點(diǎn)遷移需要較高的活化能，即活性較低。采用晶粒小，比表面積大，表面活性高的單分散超細(xì)Al2O3粉料，由于顆粒間擴(kuò)散距離短，只需要較低的燒結(jié)溫度和燒結(jié)活化能。

2023-08-23 http://www.nimazhi.cn/Article/shaojiewenduduiyangh.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊用DBC基板的設(shè)計(jì)

DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應(yīng)用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應(yīng)用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。

2023-08-21 http://www.nimazhi.cn/Article/IGBTmokuaiyongDBCjib.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導(dǎo)通，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關(guān)轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術(shù)使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機(jī)械互連和電氣導(dǎo)通的作用，是高可靠性封裝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://www.nimazhi.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。黑色的氧化鋁基板有其獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://www.nimazhi.cn/Article/yhualvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術(shù)成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應(yīng)用于星載微波信號傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機(jī)中。

2023-08-07 http://www.nimazhi.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)。

2023-08-02 http://www.nimazhi.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能鈦酸鋇陶瓷的制備工藝與應(yīng)用

鈦酸鋇因具有高介電常數(shù)、壓電鐵電性及正溫度系數(shù)等優(yōu)異性能而成為重要的陶瓷材料。燒結(jié)工藝對鈦酸鋇陶瓷的致密化與顯微結(jié)構(gòu)具有重要影響；鈦酸鋇陶瓷存在介電常數(shù)隨溫度的變化率較大、介電損耗高、擊穿場強(qiáng)低、本身存在薄層時吸收強(qiáng)度弱和帶寬窄等缺點(diǎn)，常常通過摻雜改性來提高鈦酸鋇陶瓷的性能，而不同摻雜材料對鈦酸鋇陶瓷有著不同的影響。鈦酸鋇陶瓷應(yīng)用前景廣闊，進(jìn)一步研究更優(yōu)良的鈦酸鋇陶瓷燒結(jié)工藝及摻雜工藝有著很重大的意義。

2023-07-31 http://www.nimazhi.cn/Article/gaoxingnengsuanbeita.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應(yīng)用

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅猛,芯片功率及模塊功率密度大大升高,電子元件和系統(tǒng)工作熱耗散顯著增加。陶瓷覆銅基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性、機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-26 http://www.nimazhi.cn/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.nimazhi.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]先進(jìn)陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù)介紹

先進(jìn)陶瓷材料由于其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成及高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列優(yōu)良特性被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等各個領(lǐng)域。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展直接影響著先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)展，是陶瓷制品成品中不可或缺的關(guān)鍵一步

2023-07-21 http://www.nimazhi.cn/Article/xianjintaocicailiaod.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。

2023-07-20 http://www.nimazhi.cn/Article/danhulvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板材料簡介

LTCC技術(shù)在高性能計(jì)算機(jī)、無線通訊、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。在5G通信、智能、無人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)無源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。

2023-07-14 http://www.nimazhi.cn/Article/LTCCjibancailiaojian.html

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