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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。剝離強度作為表征結(jié)合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.nimazhi.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?；瘜W(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學(xué)鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導(dǎo)熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領(lǐng)域的核心材料。

2025-05-14 http://www.nimazhi.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2025-01-20 http://www.nimazhi.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://www.nimazhi.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://www.nimazhi.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。

2024-07-03 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://www.nimazhi.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機械加工方法費時費力，且易對基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無接觸加工方法，無刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://www.nimazhi.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://www.nimazhi.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[常見問題]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？

隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。

2023-12-25 http://www.nimazhi.cn/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關(guān)設(shè)備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC是將高溫?zé)Y(jié)陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結(jié)，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

2023-11-08 http://www.nimazhi.cn/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://www.nimazhi.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-03 http://www.nimazhi.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點應(yīng)用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術(shù)得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設(shè)計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結(jié)，最終實現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。

2023-10-30 http://www.nimazhi.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://www.nimazhi.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關(guān)鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據(jù)全球絕大市場份額。在關(guān)鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴進口，大部分市場份額被日本企業(yè)占據(jù)。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國內(nèi)尚無企業(yè)能夠生產(chǎn)替代，完全依賴進口。

2023-10-13 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibangongyitich.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會導(dǎo)致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibanVSFR-4youn.html

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[陶瓷基板]DBC電路板

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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應(yīng)用

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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

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[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

[常見問題]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？

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[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點應(yīng)用

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關(guān)鍵！

[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？