氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經被充分應用到LED功率照明、半導體器件、醫(yī)療、汽車電子等產品領域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？

一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫燒結或者LTCC低溫燒結工藝制作

HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性

能特征。HTCC高溫燒結氮化鋁多層陶瓷基板多被應用到高導熱、高集成、智能化的產品領域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應用在光通訊、應用于 MEMS、驅動器和傳感器等領域、應用于航空、航天及軍事領域、應用在汽車電子等領域、醫(yī)療等。

       二，氮化鋁陶瓷覆銅基板可以采用DPC、DBC、AMB制作工藝 

       氮化鋁陶瓷覆銅基板則可以根據需要選擇不同的制作工藝，如果需要銅層較薄，精密電路制作選擇用DPC陶瓷制作工藝，如果線路簡單，銅層較厚選擇DBC工藝更好；采用AMB制作工藝具備非常好的導熱性能、熱循環(huán)性能、更好的金屬結合力力。

無論是哪種工藝都有它的優(yōu)勢，企業(yè)和研發(fā)機構可以根據陶瓷板的具體要求選擇合適的制作工藝。更多多層氮化鋁陶瓷以及氮化鋁覆銅基板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。