線(xiàn)路板上錫不良還真是個(gè)另人頭疼的問(wèn)題。上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧，另外.上錫后對(duì)于PCBA貼片也有幫助，可直接熱熔后插件用，加快焊接效率。如果Pcb線(xiàn)路板上錫不良，這其中都有哪些原因造成呢？

通常PCB板多為綠油板，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。如果不是特殊原因，首先考慮是是表面處理的問(wèn)題；

一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良。

其次，現(xiàn)在很多為多層pcb線(xiàn)路板，因回流曲線(xiàn)不合適，器件受熱比焊盤(pán)快，導(dǎo)致焊膏上爬?？蛇m當(dāng)提高爐溫或增加保溫段的時(shí)間，應(yīng)該會(huì)有改善。

三是，PCB線(xiàn)路板氧化，PCB板不上錫。PCB的存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)已經(jīng)氧化，可以做酸洗后烘烤再焊接.

四是 ，電池片問(wèn)題,這個(gè)是最普遍的問(wèn)題,因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼,要電鍍一層鉻才能上錫, 如果這個(gè)電鍍層有油或電鍍不好,就不會(huì)上錫.你可以用烙鐵試試看能不能焊接,

五，焊錫不太好，含鉛量有點(diǎn)高

六，焊盤(pán)加熱不充分可能是最有可能的原因了，當(dāng)烙鐵與焊盤(pán)接觸不夠充分時(shí)，焊盤(pán)的溫度曲線(xiàn)會(huì)變得非常陡，即溫度下降快。焊錫在融化在烙鐵上不容易與焊盤(pán)產(chǎn)生融合。當(dāng)焊盤(pán)加熱充分以后，焊錫與焊盤(pán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金屬化合物。這個(gè)時(shí)候焊錫就能黏到焊盤(pán)上了。

七，上錫時(shí)本身的助焊劑不良

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