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[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應用新時代的關鍵技術

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.nimazhi.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關鍵技術

在當今微電子技術飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應用潛力，逐漸成為微電子封裝領域的研究熱點和關鍵技術突破點。

2025-06-12 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質(zhì)量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.nimazhi.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.nimazhi.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星?；瘜W鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關于 AlN 陶瓷表面化學鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領域的核心材料。

2025-05-14 http://www.nimazhi.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結構損壞等。器件的性能與其結構設計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://www.nimazhi.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質(zhì)可歸結于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

2025-02-13 http://www.nimazhi.cn/Article/tcjbjsxl.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://www.nimazhi.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://www.nimazhi.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足，逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，在此背景下第三代半導體應運而生，第三代半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，在高頻、高壓、高溫等工作場景中，有易散熱、小體積、低能耗、高功率等明顯優(yōu)勢，碳化硅已成為目前應用最廣、市占率最高的第三代半導體材料。

2025-01-18 http://www.nimazhi.cn/Article/danhuagu.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://www.nimazhi.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://www.nimazhi.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://www.nimazhi.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://www.nimazhi.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結構的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結構較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結構的成本高昂且過程復雜。此外，功能結構與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結，這些工藝可能在功能結構和基板之間產(chǎn)生熱阻。

2024-08-13 http://www.nimazhi.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http://www.nimazhi.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！

PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。

2024-05-22 http://www.nimazhi.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術、儲能電站、工業(yè)領域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領域，是電力電子領域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://www.nimazhi.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。相較于其他應用領域，車規(guī)級 IGBT模塊對產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。據(jù)報道，約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的陶瓷基板來實現(xiàn)，其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導至熱沉上，從而實現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換。閱讀本文前，歡迎識別二維碼加入艾邦IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群。

2024-03-11 http://www.nimazhi.cn/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html

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