在新能源汽車、智能電網、軌道交通等高壓大功率應用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”。下面由金瑞欣小編深入解析DBA的技術原理、技術關鍵及行業(yè)應用，揭示其為何成為下一代功率器件封裝的“熱選”。

一、技術原理

DBA陶瓷基板的制備工藝原理是：當溫度升至鋁的熔點（660℃）以上時，液態(tài)鋁在真空或惰性氣體環(huán)境中能夠潤濕陶瓷表面（如Al?O?或AlN）。隨著冷卻過程的進行，鋁原子會在陶瓷晶核上直接結晶生長，最終形成獨特的“鋁-陶瓷-鋁”三明治結構。

與傳統(tǒng)的DBC工藝相比，DBA的最大優(yōu)勢在于界面無化學反應。DBC工藝需要在1000℃以上的高溫下進行，銅與氧化鋁界面會生成脆性化合物（如CuAlO?/CuAl?O?），這會導致熱應力集中，從而降低器件的可靠性。而DBA的物理結合方式有效避免了這種脆性相的生成，使得結合強度更高，器件的穩(wěn)定性也更強。

然而，提高鋁在陶瓷基片表面的潤濕性是DBA技術的一大工藝難點。鋁在空氣中極易氧化，形成致密的Al?O?膜，這會嚴重阻礙鋁與陶瓷之間的潤濕作用。為了突破這一難點，目前行業(yè)內主要采用以下兩種方案：

表面過渡層技術：在陶瓷表面預先鍍上一層鈦（Ti）、鉻（Cr）等金屬。通過Al-金屬共晶反應形成液相，從而促進鋁與陶瓷之間的擴散，提高潤濕性。

瞬時液相鍵合（TLP）：引入硅（Si）等低熔點中間層。在低溫下形成短暫的液相，擴散后生成高熔點金屬間化合物。這種方法既兼顧了低溫加工的優(yōu)勢，又保證了器件在高溫服役時的穩(wěn)定性。

二、技術關鍵點

DBA（直接覆鋁陶瓷基板）的核心技術在于通過低溫共晶鍵合實現鋁層與陶瓷的物理結合。以下是其關鍵技術要點：

（一）金屬化時的潤濕性與界面強化

去氧化控制：在真空或氮氣環(huán)境中對鋁表面進行處理，去除氧化膜，從而為液態(tài)鋁提供良好的浸潤性。

熱應力調控：鋁的塑性變形能力較強，其屈服強度僅為銅的1/3。這一特性使得鋁能夠有效緩解陶瓷與金屬之間因熱膨脹系數失配（Al?O?: 7.1 ppm/K vs Al: 23.6 ppm/K）而產生的熱應力。

（二）蝕刻工藝優(yōu)化

傳統(tǒng)DBA陶瓷基板的鋁層厚度通?！?00μm，這使得蝕刻出精細線路變得非常困難。為了突破這一限制，最新的圖形化技術包括：

激光精密刻蝕：采用激光技術進行精密刻蝕，可實現微米級線寬。然而，需要注意控制熱影響區(qū)，避免基板因局部過熱而變形。

增材制造技術：通過金屬漿料印刷的方式在局部增厚導電線路，從而提升載流能力，滿足高功率應用的需求。

（三）國產化工藝突破

以富樂華為代表的國內企業(yè)，在DBA基板的國產化工藝上取得了顯著突破。通過粉體自研和燒結工藝的優(yōu)化，這些企業(yè)成功將界面空洞率降至＜0.5%，局部放電耐壓提升至1.2kV，相比進口基板提升了20%。同時，成本也降低了30-40%，這為DBA基板在國內市場的廣泛應用奠定了堅實基礎。

三、現存瓶頸

盡管DBA技術已經取得了顯著進展，但在實際應用中仍面臨一些瓶頸：

（一）精細線路限制

DBA表面的鋁層較厚，這限制了其在精細線路加工方面的應用。目前，行業(yè)正在積極開發(fā)微細加工技術，如激光微鉆、等離子刻蝕等，以滿足高端應用對精細線路的需求。

（二）成本控制

DBA基板的高純度工藝設備投入較大，這導致其生產成本相對較高。為了降低成本，企業(yè)需要通過規(guī)?；a來分攤設備投資，從而降低單位成本，提高市場競爭力。

（三）界面長期可靠性

在長期高溫（>200℃）環(huán)境下，鋁層可能會發(fā)生蠕變，從而導致界面失效。為了解決這一問題，研究人員正在探索材料優(yōu)化方案，例如采用Al-Si合金等，以提高界面的長期可靠性。

四、結語

DBA憑借其物理界面高可靠、輕量化以及與鋁線的兼容性等優(yōu)勢，正在新能源汽車、航天航空等極端工況場景中逐步替代傳統(tǒng)的DBC/AMB基板。富樂華等國內企業(yè)已經實現了粉體-工藝-設備的全鏈條國產化，DBA基板的成本也在持續(xù)下探。隨著技術的不斷進步，DBA有望在800V高壓平臺、SiC功率模塊封裝等領域成為主流選擇，為高壓大功率應用場景帶來更高效、更多陶瓷基板相關資訊可以搜索“金瑞欣”進行查看，我們會定期更新資訊，若您有相關需求，歡迎與我們聯系，我們將竭誠為您服務。