-
-
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
查看更多 +
- 05 2025-06
-
氮化鋁基板加工:技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析
氮化鋁 陶瓷基板
- 12 2025-06
-
DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
- 16 2025-05
-
DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳?如何解決!
- 23 2024-10
-
氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用
氮化鋁基板