亚洲精品亚洲精品亚洲精品,中文字幕在线看二区不卡,国产999久久久久一区二区,欧美日韩中文字幕国产

當(dāng)前位置:首頁 » 新聞中心 » 行業(yè)動態(tài)

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...

查看更多 +
05 2025-06

氮化鋁基板加工:技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天,散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁(AlN)陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能,正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

氮化鋁 陶瓷基板 查看詳情
03 2025-06

DPC陶瓷基板Micro TEC:多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天,高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求,而基于DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基板的Micro TE...

DPC陶瓷基板 查看詳情
12 2025-06

DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn),這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC(Direct Plating Copper,直接鍍銅)陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料,憑借其卓越的...

查看詳情
16 2025-05

DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳?如何解決!

氮化鋁(AlN)陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強(qiáng)度,以及可實(shí)現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢,成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?;瘜W(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段,具備操作簡便、成...

查看詳情
23 2024-10

氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁(AlN)陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能,且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能,采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板,是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和...

氮化鋁基板 查看詳情
24 2025-05

陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板(PCB)制造中,阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能,進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

陶瓷PCB 查看詳情
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

在線咨詢在線咨詢
咨詢熱線 4000-806-106

? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有    技術(shù)支持:金瑞欣

返回頂部