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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...

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21 2024-09

厚膜工藝+薄膜工藝,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來(lái)越高、小型化集成化更為突出和頻率越來(lái)越高,要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗,因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

厚薄膜工藝陶瓷電路板 查看詳情
18 2024-09

直接鍍銅(DPC)陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。

陶瓷基板覆銅工藝流程 查看詳情
28 2024-08

陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝!

陶瓷印刷電路板(陶瓷 PCB)是一種先進(jìn)的電路板,可提供卓越的性能和可靠性,特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同,陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造,這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用...

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23 2024-08

陶瓷PCB電路板全面介紹!

陶瓷印刷電路板(陶瓷 PCB)是一種先進(jìn)的電路板,可提供卓越的性能和可靠性,特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同,陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造,這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用...

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13 2024-08

Bosch Research通過(guò)3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板,傳統(tǒng)制造和處理功能結(jié)構(gòu)的方法復(fù)雜且昂貴。尤其是由于功能結(jié)構(gòu)較小,使用貼裝工藝來(lái)制造和處理這些結(jié)構(gòu)的成本高昂且過(guò)程復(fù)雜。此外,功能結(jié)構(gòu)與基板的連接需要額外的制造和連接工藝,例如燒結(jié),這些工藝可能在功能結(jié)構(gòu)和基...

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15 2024-07

汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料?

高性能、高精度的油位傳感器對(duì)于汽車行業(yè)確保安全性和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成,金屬材料存在許多缺點(diǎn),例如易腐蝕、磨損、容易出錯(cuò)或失效。為了克服這些限制,一種新型復(fù)合材料陶瓷PCB因其高強(qiáng)度、硬度、耐磨性和抗壓強(qiáng)度而被...

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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