DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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29 2023-12

陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術(shù)。又因金屬材料與陶瓷材料性質(zhì)差異大，在共燒陶瓷技術(shù)中往往需要使用作為燒結(jié)助...

陶瓷基板

27 2023-12

燒結(jié)升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現(xiàn)微波信號耦合或隔離等獨特的技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、...

瓷基板性能

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因為它們是通過金屬化工藝制造的。

厚膜陶瓷PCB

18 2023-12

SiC陶瓷基板，市場潛力如何？

學界關(guān)注較多的是熱壓燒結(jié)的辦法，即在制備以SiC為原材料制備陶瓷基板時，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的電阻率。采用不同的燒結(jié)方法、燒結(jié)助劑制備出的不同純度的SiC陶瓷。燒結(jié)時，其室溫下熱導率為 100～490 W/( m·K)...

SiC陶瓷基板

15 2023-12

陶瓷覆銅基板抗彎強度介紹

陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能，因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷材料和材料中宏觀缺陷的類型、分布以及測量、評估方法。

陶瓷覆銅基板

13 2023-12

氮化鋁陶瓷基板加工技術(shù)的瓶頸：超精密加工技術(shù)

氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元...

氮化鋁陶瓷基板加工