DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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23 2023-10

Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導體的發(fā)展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應地也對于功率半導體模塊封裝的提出了更高的要求。包括我們前面聊到的無焊料，無鍵合線等互連技術趨勢外，絕緣基板的選擇也成為經常討論的話題。

Si3N4

20 2023-10

以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很...

AMB陶瓷基板

18 2023-10

金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用

預成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接，廣泛應用于包括可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝工藝的焊接等領域。合金...

金錫成型

16 2023-10

用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

在電氣工程和電子領域，絕緣體在維持電氣系統(tǒng)的完整性和安全性方面發(fā)揮著至關重要的作用。氧化鋁陶瓷基板以其卓越的電絕緣性能而聞名，已成為各種應用中不可或缺的組件。本文深入探討了氧化鋁陶瓷基板作為電絕緣體的重要性，闡明了其特性和多樣化應用。

氧化鋁陶瓷基板

13 2023-10

陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據全球絕大市場份額。在關鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴進口，大部分市場份額被日本企業(yè)占據。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國內尚無企業(yè)能夠生產替代，完全依賴進口。

陶瓷基板工藝

13 2023-10

AMB覆銅陶瓷基板介紹

近年來，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體功率模塊得到了廣泛的應用。功率模塊一般應用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應用領域，其對載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的...

AMB覆銅陶瓷基板