三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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14 2025-03

陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強(qiáng)、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設(shè)備設(shè)計！但成本較高，一般用于對性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

陶瓷電路板

06 2025-03

PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關(guān)鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內(nèi)沉積金屬，確保電路板的導(dǎo)電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細(xì)分作用

陶瓷PCB制造

18 2025-02

如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強(qiáng)度？

當(dāng)前大功率半導(dǎo)體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風(fēng)能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。近年來，半導(dǎo)體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導(dǎo)致嚴(yán)重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達(dá)55%的功率...

陶瓷基板金屬化

13 2025-02

為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質(zhì)可歸結(jié)于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應(yīng)力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應(yīng)力三個維度展開分析，并探討當(dāng)前行業(yè)主流的解決方案。

陶瓷基板金屬線路翹曲

07 2025-02

Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設(shè)計中，過孔（Via）是實(shí)現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細(xì)的分類與解析：

PCB線路板工藝

19 2024-07

pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設(shè)備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達(dá)到無鉛化、環(huán)保化以及成本低的效果。

pcb電路板的表面處理方式