在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個(gè)關(guān)鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內(nèi)沉積金屬，確保電路板的導(dǎo)電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細(xì)分作用：

1. 導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)電鍍）

l問題：鉆孔后的孔壁是絕緣的（裸銅被鉆掉），無法連接不同層的電路。

l電鍍作用：在孔內(nèi)壁鍍上導(dǎo)電金屬（如銅），使上下層電路導(dǎo)通，形成“通孔”（Via）。

l通俗理解：給孔內(nèi)“穿金屬導(dǎo)線”，讓電流能穿過孔在不同層之間流動(dòng)。

2. 加厚線路銅層

l問題：原始覆銅板上的銅層較薄，直接蝕刻可能導(dǎo)致線路過細(xì)或斷裂。

l電鍍作用：在需要保留的線路上額外鍍一層銅，加厚導(dǎo)電層。

l通俗理解：給線路“補(bǔ)銅”，確保蝕刻后線路足夠粗，能承載電流。

3. 表面保護(hù)與焊接增強(qiáng)

l問題：裸露的銅容易氧化（生銹），導(dǎo)致焊接困難或?qū)щ姴涣肌?/span>

電鍍作用：

l抗氧化：鍍錫、鍍鎳或化金（ENIG），防止銅氧化。

l易焊接：鍍錫或鍍銀，提高焊盤與元器件的焊接性能。

l耐磨：插拔接口處鍍硬金，增強(qiáng)耐用性。

l通俗理解：給銅表面“穿保護(hù)衣”，防止生銹，同時(shí)讓焊接更容易。

4. 圖形電鍍（抗蝕刻保護(hù)）

l問題：蝕刻時(shí)需要保留線路，去除多余銅箔。

l電鍍作用：在需要保留的線路上鍍一層抗蝕金屬（如錫），保護(hù)它們不被蝕刻液腐蝕。

l通俗理解：用鍍層“標(biāo)記”出要保留的線路，蝕刻時(shí)其他部分被溶解。

5. 特殊功能需求

l散熱：局部鍍厚銅或金屬（如鋁），幫助散熱。

l高頻性能：鍍銀提升高頻信號(hào)傳輸效率。

l外觀：鍍啞光錫或沉金，改善外觀或滿足特定需求。

總結(jié)：電鍍的核心目標(biāo)

l導(dǎo)電：確?？缀途€路的電氣連接。

l加固：加厚銅層，提高載流能力。

l保護(hù)：防氧化、防腐蝕。

l焊接：提升焊盤的可焊性。

l功能擴(kuò)展：滿足散熱、高頻等特殊需求。

通過電鍍，PCB才能成為可靠、耐用的電路載體，支撐電子設(shè)備的正常運(yùn)行。