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[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應用新時代的關鍵技術

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.nimazhi.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.nimazhi.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關鍵技術

在當今微電子技術飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應用潛力，逐漸成為微電子封裝領域的研究熱點和關鍵技術突破點。

2025-06-12 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質(zhì)量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.nimazhi.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.nimazhi.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術與應用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設備性能提升的關鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.nimazhi.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.nimazhi.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星。化學鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關于 AlN 陶瓷表面化學鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領域的核心材料。

2025-05-14 http://www.nimazhi.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結構損壞等。器件的性能與其結構設計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://www.nimazhi.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://www.nimazhi.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://www.nimazhi.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://www.nimazhi.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術優(yōu)勢。

2024-11-11 http://www.nimazhi.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。

在科技飛速發(fā)展的今天，有一種材料以其獨特的性能和廣泛的應用，默默地為我們的生活增添著色彩，它就是陶瓷基板。作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分，陶瓷基板不僅承載著電路與元件，更以其卓越的性能，為科技創(chuàng)新插上了隱形的翅膀。

2024-11-06 http://www.nimazhi.cn/Article/taocijibankejiyuchua.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://www.nimazhi.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://www.nimazhi.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://www.nimazhi.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板應用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http://www.nimazhi.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結構的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結構較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結構的成本高昂且過程復雜。此外，功能結構與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結，這些工藝可能在功能結構和基板之間產(chǎn)生熱阻。

2024-08-13 http://www.nimazhi.cn/Article/BoschResearchtongguo.html

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