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圓形DPC氧化鋁陶瓷鍍金
層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：鍍金1.3U"
尺寸：18.77*19.48mm
編號(hào)：12769
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DPC氧化鋁陶瓷板鍍金打樣
層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：鍍金1.3U"
尺寸：34*33mm
編號(hào)：12265
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DBC氧化鋁沉金電路板
層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：300UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
表面處理：沉金
尺寸：64.5*45mm
編號(hào)：12783
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DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：100UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：沉鎳金/銀2U"
尺寸：70*70mm
編號(hào)：12811
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1mm氮化鋁陶瓷基板覆銅
層數(shù)：1層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
其他：防氧化處理
尺寸：100*70mm
編號(hào)：13757/12758
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氧化鋁陶瓷板用于通信光模塊
層數(shù)：2層
板厚：0.9mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
沉金：2UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
編號(hào)：11560
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弧形DPC氧化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：1.000mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：39*88.6mm
編號(hào)：12483
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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數(shù)：2層
板厚：0.380mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
阻焊：白
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：50.25*24.1mm
編號(hào)：12620
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DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板
層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號(hào)：12313
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