三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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21 2022-03

金屬陶瓷潤(rùn)濕性以及影響因素

金屬陶瓷潤(rùn)濕性以及影響因素 金屬陶瓷是一種以一種或多種陶瓷相為基體，以金屬或合金為粘結(jié)相的復(fù)合材料，具有良好的延展性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性。金屬陶瓷性能優(yōu)越，價(jià)格低廉，近年來其應(yīng)用也越來越廣泛，主要在刀具模具、食品藥物加工制造、汽...

金屬陶瓷

21 2022-03

氮化硅覆銅板需要檢測(cè)哪些性能

氮化硅覆銅板需要檢測(cè)哪些性能 氮化硅陶瓷覆銅板材質(zhì)是氮化硅陶瓷基片，工藝是AMB活性釬焊工藝，氮化硅陶瓷覆銅板具有高強(qiáng)度性、高導(dǎo)熱性、高銅層結(jié)合力、高熱循環(huán)性性能優(yōu)勢(shì)。檢測(cè)氮化硅覆銅板一般從這幾項(xiàng)核心性能檢測(cè)開始。一，檢測(cè)氮化硅覆銅板高強(qiáng)...

氮化硅覆銅板

12 2022-03

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì)

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì) DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，...

DBC直接覆銅陶瓷基板

17 2022-02

磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢(shì)

磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢(shì) 磁控濺射技術(shù)20世界70年代發(fā)展以來獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用，磁控濺射主要有以下優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)：　　一，磁控濺射鍍膜技術(shù)的優(yōu)勢(shì)1、沉積速度快、基材溫升低、對(duì)膜層的損傷?。弧　?、對(duì)于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實(shí)...

磁控濺射

09 2022-02

陶瓷基板極大成度上解決LED散熱瓶頸

led散熱的瓶頸就是空間小，熱量不能迅速傳導(dǎo)出去，或者傳導(dǎo)出去的成本和應(yīng)用散熱形式都難以在成本內(nèi)控制。尤其是燈具空間小，大功率功率大，散熱大，需要傳遞出去更多熱量。那么陶瓷基板則可以極大成度解決LED空間小，散熱瓶頸的問題。小功率用氧化鋁陶...

led陶瓷基板

24 2022-01

多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極...

led封裝基板