DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線(xiàn)路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

22 2022-03

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告 前 言低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，因其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于宇航工業(yè)、軍事、無(wú)線(xiàn)通信、全球定位系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)...

LTCC

21 2022-03

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景 最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國(guó)得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒(méi)有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會(huì)大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板...

15 2022-02

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析電子元件長(zhǎng)期在高溫、高濕等環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)將導(dǎo)致其性能惡化，甚至可能會(huì)被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴(yán)苛的使用環(huán)...

陶瓷封裝基板

15 2022-02

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)是指將不同類(lèi)型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點(diǎn)。SIP技術(shù)...

陶瓷基板

11 2022-02

聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理

國(guó)家大力扶持光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展和創(chuàng)新，光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過(guò)半導(dǎo)體功率開(kāi)關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿(mǎn)足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需...

光伏陶瓷電路板

19 2022-01

新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求

新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求國(guó)家對(duì)新能源汽車(chē)的給與了大量扶持的政策，新能源汽車(chē)車(chē)燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車(chē)車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將刺激陶瓷基板的市場(chǎng)需求。一，國(guó)內(nèi)LED散熱基板市場(chǎng)需求和發(fā)展目...

陶瓷基板