DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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25 2021-03

半導體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

半導體用陶瓷絕緣基板成型方法研究陶瓷材料是半導體器件，特別是大功率半導體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導體器件向大功率化、高頻化的不斷發(fā)展，對陶瓷絕緣基片的導熱性和力學性能都提出了更高的要求。成型是陶瓷基板的制備過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是陶瓷...

半導體陶瓷基板

25 2021-03

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價值

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價值氮化鋁陶瓷級別廣泛應(yīng)用于通訊器件，高亮度LED，電力電子器件等行業(yè)，是因為氮化鋁陶瓷基板具有很強的導熱性能，其導熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，有著較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。另外其可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學...

氮化鋁陶瓷基板

16 2021-03

陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊...

高頻陶瓷基板

05 2021-03

金錫合金焊料的優(yōu)勢以及其特定的用途

金錫合金焊料的優(yōu)勢以及其特定的用途金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔...

金錫合金

13 2020-10

陶瓷基板在五大領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在五大領(lǐng)域的應(yīng)用陶瓷基板在芯片當中的應(yīng)用陶瓷基板的使用就是陶瓷芯片,在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實現(xiàn)更好的導熱性能。此外◆大功率電力半導體模塊；◆半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。◆智能功率組dao件；高頻...

陶瓷基板

23 2020-07

盤點2020高導熱陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

在半導體、航天航空，LED等領(lǐng)域?qū)ι岬男枨笤絹碓礁撸?高導熱陶瓷線路板的需求也是越來越大的。隨著陶瓷線路板這款“蛋糕”的增大，更多的企業(yè)也紛紛涉及陶瓷線路板，很多研發(fā)機構(gòu)以及工程技術(shù)團隊研究陶瓷線路板。今天小編來盤點一下2020 高導熱...

高導熱陶瓷線路板生產(chǎn)廠家