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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線(xiàn)路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...

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31 2018-01

2017年值得PCB行業(yè)投資發(fā)展的領(lǐng)域

全球產(chǎn)能東移全球PCB行業(yè)受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移影響持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,自2006年開(kāi)始,中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó),2015年中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球47%,預(yù)計(jì)未來(lái)這一趨勢(shì)仍將持續(xù),但因產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移基本完成,預(yù)計(jì)增速將有所放緩。未來(lái),PC...

PCB行業(yè) 金瑞欣 查看詳情
31 2018-01

PCB打樣:線(xiàn)路板廠(chǎng)未來(lái)如何發(fā)展?

2017年6月6日,美國(guó)伊利諾伊州班諾克本發(fā)布全球調(diào)研報(bào)告:《2016年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)》。報(bào)告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式,內(nèi)容集中在線(xiàn)路板廠(chǎng)如何滿(mǎn)足當(dāng)前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問(wèn)題。 此報(bào)告收集了來(lái)自全球118家電子組...

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31 2018-01

中國(guó)企業(yè)掀集成電路投資潮

在國(guó)際上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟,國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)正上演新一輪投資熱潮,龍頭企業(yè)爭(zhēng)相宣布啟動(dòng)收購(gòu)、重組、投資建設(shè)新廠(chǎng)等擴(kuò)張舉措。 據(jù)專(zhuān)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告,2016至2017年間,全球...

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31 2018-01

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及未來(lái)走勢(shì)分析

在與其他PCB的對(duì)比上,陶瓷電路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn),所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。 如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率...

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31 2018-01

PCB線(xiàn)路板加工異常狀況分析

PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品,有可能是機(jī)器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。

金瑞欣 PCB線(xiàn)路板 查看詳情
31 2018-01

防止線(xiàn)路板板翹的七種方法

層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng),例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲;多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品; 外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn),這種印制板...

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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