目前陶瓷基板分類按板材分，分為氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板；按工藝分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等，那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的區(qū)別在哪里呢？

首先看一下什么是DPC陶瓷基板，什么是BDC陶瓷基板

這兩種板子主要是因為工藝的不同而命名的，DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控濺射+電鍍 工藝 精度高，設(shè)備成本高；DBC工藝-銅直接燒結(jié)到陶瓷板上，直接印刷-厚膜工藝 設(shè)備便宜，工藝成熟，但是精度不高氧化鋁陶瓷制作方法有流延法 干壓 凝膠。

         其次，就是這兩種工藝應(yīng)用區(qū)別和不同

DBC技術(shù)。銅層厚，加工快，價格便宜，可以制作多層，適合大面積生產(chǎn)。

但這種技術(shù)不能過孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。適合安裝在間距大的產(chǎn)品上，不能做在精密的行業(yè)里?，F(xiàn)在人們的生活水平越來越高，對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。

DPC技術(shù)    這種技術(shù)是使用真空濺射的方式進行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點在于，精度高。平整度好，結(jié)合力好（相對使用范圍內(nèi)），可以過孔。

而缺點就是這種技術(shù)只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本較高，產(chǎn)量受限，導致經(jīng)常出貨的時間不能按時。

此外市場還有其他的技術(shù)工藝，DPC陶瓷基板可以滿足高功率LED散熱需求。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板打樣和批量生產(chǎn)廠家，是可以實現(xiàn)DPC，DBC，實銅填孔，3D工藝以及圍壩工藝。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。