激光直接成像讓pcb 制作工藝過程簡化了至少60%，而傳統(tǒng)的底片圖片轉移卻需要十幾個步驟。那么PCB制作過程中激光直接成像都有哪些方式呢？全世界的pcb制作商所配備的LDI設備都屬于UV光的LDI，按其工藝可以具體分為三種：

1）光致抗蝕劑的激光直接成像。這一類型是指對涂覆有專用光致抗蝕劑的在制板進行激光直接成像。在制板上要完成導電圖形基于如下三個步驟：

第一步：利于LDI在激光直接在制板上的專用光致抗蝕劑進行感光。激光感光是由cad圖形數(shù)據(jù)或計算機已存儲的圖形數(shù)據(jù)進行控制激光掃描的，而專業(yè)光致抗蝕劑的光敏性要比傳統(tǒng)的光致抗蝕劑光敏要強得多（約10倍）來進行激光掃描，才能取得高的PCB圖形轉移的生產率。

第二步：化學顯影。專用光致抗蝕劑仍采用傳統(tǒng)的弱堿性碳酸鈉溶液進行顯影。

第三步：化學蝕刻。由于專用的光致抗蝕劑是屬于耐酸性（或則耐酸性強于耐堿性）的，因此要采用酸性氯化銅蝕刻溶液等來進行蝕刻。

2）pcb制作采用化學鍍錫的激光直接成像。

在制板上化學鍍錫的激光直接成像（LDI),某些文獻又稱為激光直接刻板。這一類型是指在制板上利用化學方法鍍上一層很薄的抗蝕層錫，然后利用激光蝕刻去不需抗蝕刻、保護的錫層及底下的部分厚度（3μm~5μm)的銅箔，然后進行化學蝕刻。由于錫層在0.5μm~1.0μm厚度）是抗堿不耐酸的。

3）以覆銅箔的在制板上的激光直接成像，這一類型是指僅在覆銅箔在制板上的激光直接成像。他不需要對在制板進行任何涂覆抗蝕保護層，而是直接利用激光蝕刻去不需要的銅箔，但是為了損傷介質厚度，往往還留下3μm~5μm厚度的銅箔，然后進行嚴格控制的快速化學蝕刻而出去留下的銅箔厚度。因此在制板上的銅導體圖形的銅厚度將會變薄些。這具體問題具體分析。

      綜上所述我們了解到了PCB生產制作過程中使用的激光直接成像的類型方式，工藝在

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