電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉(zhuǎn)將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。

一、三大封裝材料統(tǒng)領(lǐng)封裝領(lǐng)域

陶瓷基封裝材料作為一種常見的封裝材料，相對于塑料封裝和金屬封裝的優(yōu)勢在于：

（1）低介電常數(shù)，高頻性能好；

（2）絕緣性好、可靠性高；

（3）強度高，熱穩(wěn)定性好；

（4）熱膨脹系數(shù)低，熱導率高；

（5）氣密性好，化學性能穩(wěn)定；

（6）耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。

以光模塊的封裝為例，TOSA和ROSA的主要封裝工藝包括TO同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝和BOX封裝。TO同軸封裝多為圓柱形，具有體積小、成本低、工藝簡單的特點，適用于短距離傳輸，但也存在散熱困難等缺點。