陶瓷pcb因其優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度而受歡迎，市場(chǎng)上對(duì)陶瓷板的需求也非常大，主要應(yīng)用功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。金瑞欣作為陶瓷線路板生產(chǎn)廠家，今天來(lái)分享一下陶瓷基板pcb的種類(lèi)和基材。

陶瓷基板的種類(lèi)：

現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類(lèi)共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中LAM屬于斯利通與華中科技大學(xué)國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室合作的專(zhuān)利技術(shù)，HTCCLTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會(huì)較高。

 而DBC與DPC則為國(guó)內(nèi)近幾年才開(kāi)發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問(wèn)題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較高。

陶瓷基板PCB的材料一般多為氧化鋁和氮化鋁，氧化鋁陶瓷基板以為熱膨脹系數(shù)偏高，主要用于電子工業(yè)；而氮化鋁材料則用于航天航空高導(dǎo)熱散熱產(chǎn)品使用。

金瑞欣特種電路的陶瓷基板PCB主要材料是96%氧化鋁，主要產(chǎn)品有COB陶瓷電路板, LED厚膜氧化鋁陶瓷板 ，DPC陶瓷基板，天線陶瓷電路板等。金瑞欣有著10年的PCB制作經(jīng)驗(yàn)，采用先進(jìn)的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及101%氮化鋁陶瓷基板，更多詳情可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。